投影焊缝是斑点焊缝变形，其中通常将投影点在两个板之一上打孔，然后焊接。 由于电流的浓度，克服了偏离核的斑点焊接缺陷，在凸焊过程中，工件的厚度比可以达到6：1。 在凸线焊接过程中，电极必须在投影点的压缩下迅速下降，否则由于压力损失而发生飞溅，因此应选择较大的电极压力。 为了防止投影的位移，还应选择较小的焊接电流。
投影焊接机的过程参数：
1 电极压力：凸起焊接的电极压力取决于焊接金属的特性，凸起的尺寸和一次焊接的颠簸数。 当凸起达到焊接温度时，电极压力应足以完成压力并在两块之间保持紧密拟合。 由于电流密度的有效性，电极压力过多会导致凸起的过早压缩失去凸起的作用并降低关节强度。 压力太小会导致严重的飞溅，因此突起焊机的迁移率越高，越好。 改善移动性的主要方法是减少加压系统的运动部位的质量并使用滚动摩擦。
2.焊接时间： 对于工件的给定材料和厚度，焊接时间由焊接电流和凸起刚度确定。 焊接时间是电极压力和焊接电流的继发时间，当撞到低碳和低合金钢时。 确定正确的电极压力和焊接电流后，调整焊接时间以获得令人满意的焊接接头。 如果您想缩短焊接时间，则需要相应地增加焊接电流，但是焊接电流的过度增加可能导致金属过热和飞溅。 一般而言，凸起焊接需要比点焊接更长的时间，而电流则低于点焊接。 多点凸起焊接需要比单点凸起焊接更长的时间，从而降低了每个点的加热不一致。
3.焊接电流：每个焊接接头所需的电流小于相同焊接接头所需的电流。 但是，电流必须能够在完全压缩凹凸之前熔化凸起。 建议的电流应为最大电流，以避免在适当的极性压力下挤压过多的金属。 对于某些凸起的大小，挤出金属的量随电流的增加而增加。 使用增加的振幅调节电流可以减少挤出金属的量。 与点焊接一样，焊接金属的性能和厚度仍然是选择焊接电流的主要基础。